1.Y. F. Peng, Y. B. 郭。 An Adhesion Model for Elastic-Plastic Fractal 使浮出水面。 Journal of Applied Physics, 2007, 102(5): 3510 (IF=2.49, WOS: 000249474100025).
2.Y. F. Peng, G. X. Li. An Elastic Adhesion Model for Contacting Cylinder and Perfectly Wetted Plane in the Presence of 新月。 ASME, Journal of Tribology, 2007, Vol. 129(2): 231-234 (IF=0.798, WOS: 000245838200002).
3. Y. F. Peng, Y. B. Guo and Y. Q. 职业。 Elastic-plastic Adhesion Model for Single Asperical Asperity Microcontact. Chinese Journal of Mechanical Engineering, 2008, 22(1): 9-14 (WOS: 000263228200021).
4. Y. F. Peng, Y. B. Guo and Y. Q. 职业。 An Adhesion Model for Elastic-contacting Fractal Surfaces in Presence of 新月。 ASME Journal of Tribology, 2009, Vol. 131: 024504-1-5 (IF=0.798, WOS: 000264026100033).
5. Y. F. Peng, Y. B. Guo and Y. Q. 职业。 An Elastic-plastic Adhesion Model for Contacting Fractal Rough Surface and Perfectly Wetted plane with 新月。 Chinese Journal of Mechanical Engineering, 2009, 22 (1): 9-14 (WOS: 000263697500002).
6. Y. Peng, Y. Wu, Z. Liang, Y. Guo and X. Lin. An Experimental Study of Ultrasonic Vibration-assisted Grinding of Polysilicon Using Two-Dimensional Workpiece Vibration. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2011. Vol. 54 (9-12): 941-947 (IF=1.779, WOS:000290573000009).
7. Y. Peng, Z. Liang, Y. Wu, Y. Guo, C. 王。 Effect of Vibration on Surface and Tool Wear in Ultrasonic Vibration-Assisted Scratching of Brittle 物质的。 International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2012, Vol. 59 (1-4): 67-72 (IF=1.779, WOS: 000300659200007).
8. Y. Peng, Z. Liang, Y. Wu, Y. Guo, C. 王。 Characteristics of Chip Generation by Vertical Elliptic Ultrasonic Vibration-assisted Grinding of Brittle Material. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2012, Vol. 62:563-568 (IF=1.779, WOS: 000308395000012).
9. Y. Peng, T. Jiang, K. Ehmann. Research on Single Point Diamond Fly-grooving of Brittle 物质的。 International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2014, Vol. 75 (9-12): 1577-1586(IF=1.779, WOS: 000345088400029).

著作

1.,使协调技术及其器具,国防工业出版社,ISBN:978-7-118-07113-9。
2.,Microelectromechanical Systems and Devices,Chapter title: Surface characterization and interfacial adhesion in MEMS devices, INTECH, ISBN: 978-953-51-0306-6。                   

显露

1.彭云峰;郭银彪;王春金。三轴瘦的开动机器平台。显露号:。
2.彭云峰;郭银彪;王春景。一种用于光学元件检测的三轴旋转平台。显露号:。
3.彭云峰;郭银彪;林小辉。一种外径可调的单刃用钻石装饰嗡嗡作声的东西。显露号:。
4.彭云峰;郭银彪;林建华。一种视角可调的书读物附带适合。显露号:。
5.彭云峰;郭银彪;张东旭。一种超音速的震动在线嗡嗡作声的东西修复的磨削开动机器办法及其适合。显露号:。
6.彭云峰;郭银彪;郑茂江。一种巨大球体的精细超冷研抛适合。显露号:。
7.彭云峰;郭银彪;王春金;林建华。一种制轮器闪电起出机。显露号:。
8.彭云峰;郭银彪;王振中;林建华;姜涛;林小辉。 螺杆前刀的铅直安排。显露号:。
9.彭云峰;郭银彪;王振中;姜涛;林建华;林小辉。静压导轨。显露号: 。
10. 彭云峰;林建华;郭银彪;董志跑;杨白芝。凸非围绕光学元件面形检测适合。显露号:。
11. 彭云峰;杨白芝;郭银彪;董志跑;我有個夢想董。大直径太阳能塑性材料镜片拼接样品。显露号:。
12. 彭云峰;郭银彪;姜涛。一种外径可调的单刃用钻石装饰刀具。显露号: 。
13. 彭云峰;郭银彪;王振中; 姜涛; 林建华; 林小辉。铅直度违法可调的竖杆闭式静压导轨。显露号:。
14. 彭云峰;张小龙;郭银彪;陈美云;郭龙。铅直闭式静压导轨铅直度违法显示屏适合。显露号:ZL 201110403157.5。
15. 彭云峰;张小龙;吴海云;陈美云。刀具伺服注入机构。显露号:ZL 201210385375.5。
16. 彭云峰;郭龙;郭银彪;胡陈琳。伸出量检测平台。显露号:ZL 201310040735。
17. 彭云峰;林丹丹;胡陈琳;姜涛;郭银彪。压电的迫使汽油贮存适合。显露号:ZL 2014101040364。
18. 彭云峰;林丹丹;郭银彪。一种通明光学元件的亚使浮出水面一阵狂风检测办法。显露号:ZL 2013 1 0355809.1。
19. 彭云峰;叶世伟;王春金。气囊被擦亮器设定适合。显露号:ZL 2014 1 0208171.3。
20. 彭云峰;张小龙;吴海云。可塑度被擦亮头。显露号:ZL 201310288621.X。

规划

1. 陈述物质的规划,称呼:微沟槽TEX微磨削的作品与试验深思;(掌管)

2. 陈述物质的科学认识规划,称呼:震动附带与织构约束的大使人讨厌的人光学非围绕可塑度被擦亮作品及其中频违法把持技巧;(掌管)

3. 深圳科学认识和引入市政服务机构规划,称呼:可塑度气囊被擦亮作品及中频违法把持;(掌管)

4. 福建新世纪人才伴奏工程,称呼:多微刃切削个人财产的集成检测与把持技术;(掌管)

5. 中国1971造船派系7××规划,称呼:舰船创造学术语、检测违法指导者的毛病技巧及取消法令深思。(掌管)

6. 陈述科学与技术陆军少校专项,称呼:Ф1500 大大量超精细非围绕磨削复合开动机器开车;(掌管)

7. 陈述物质的规划,称呼:由于使浮出水面形貌检测的**释放曲面开动机器周围的使杰出技术深思;(吃)

8. 陈述物质的规划,称呼:大里程三搭配测机大局合住动机违法校准键入技术及试验深思;(吃)

9. 陈述0904专项规划,称呼:大使人讨厌的人五轴数控气囊被擦亮开车的勋绩与发达;(吃)

10. 陈述863基址图上进创造技术接防课题,称呼:详细地矩形立体**零件高精度磨床;(吃)

11. 福建科学与技术陆军少校专项,称呼:四轴数控精细磨床的发达与器具;(吃)

12. 陈述陆军少校工程,称呼:批准零件批量开动机器键入议事程序的深思;(吃)

13. 陈述科学与技术陆军少校专项,称呼:Ф1500 大大量超精细非围绕磨削复合开动机器开车;(吃)

14. 陈述** 863基址图,称呼:******冷开动机器技术;(吃)

15. 陈述** 863基址图,称呼:成批处理键入转换深思;(吃)

16。陈述863基址图**规划,称呼:超精细开动机器技术深思;(吃)

17。陈述863基址图,称呼:大使人讨厌的人非围绕开动机器开车及相配器具;(吃)

18.陈述高科技深思发展基址图(863基址图)规划,称呼:开动机器学术语深思;(吃)

19。福建物质的科学认识规划,称呼:LED非围绕光学透镜测辨析零碎的深思;(吃)

20。福建省科学与技术基址图重点规划,称呼:自动的被擦亮MA键入技术的深思与器具;(吃)

21。厦门科学与技术基址图,称呼:年粗制滥造键入技术的勋绩与工业化;(吃)

22。厦门科学与技术基址图,称呼:特种CER精细检测平台的勋绩与器具;(吃)

23。厦门科学与技术基址图,称呼:动态把持紧紧地被擦亮技术的勋绩与器具;(吃)

24。陈述知识产权局规划,称呼:上进技术的显露引入与器具技术深思。(吃)

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